电子工艺实习教程

1 (p1): 第1章 安全用电及安全操作
1 (p1-1): 1.1 触电对人体的危害
1 (p1-1-1): 1.1.1 电流对人体的危害
2 (p1-1-2): 1.1.2 触电分析
3 (p1-2): 1.2 触电急救及触电预防
3 (p1-2-1): 1.2.1 触电急救
3 (p1-2-2): 1.2.2 触电预防
4 (p1-3): 1.3 电气设备的保护接地和保护接零
4 (p1-3-1): 1.3.1 保护接地
5 (p1-3-2): 1.3.2 保护接零
6 (p1-3-3): 1.3.3 漏电保护开关
6 (p1-4): 1.4 安全操作
6 (p1-4-1): 1.4.1 安全操作知识
6 (p1-4-2): 1.4.2 安全操作规程
8 (p2): 第2章 常用电子元器件
8 (p2-1): 2.1 电阻器和电位器
8 (p2-1-1): 2.1.1 电阻器的主要性能参数
9 (p2-1-2): 2.1.2 电阻器的标注方法
11 (p2-1-3): 2.1.3 电位器
12 (p2-2): 2.2 电容器
12 (p2-2-1): 2.2.1 电容器的种类
13 (p2-2-2): 2.2.2 电容器的主要参数
13 (p2-2-3): 2.2.3 电容器的标注方法
14 (p2-3): 2.3 电感器
14 (p2-3-1): 2.3.1 电感器的分类
14 (p2-3-2): 2.3.2 电感器的主要参数
15 (p2-3-3): 2.3.3 电感器的标注方法
16 (p2-4): 2.4 开关及接插件
16 (p2-4-1): 2.4.1 开关与继电器
18 (p2-4-2): 2.4.2 接插件
19 (p2-5): 2.5 半导体分立器件
19 (p2-5-1): 2.5.1 晶体二极管
20 (p2-5-2): 2.5.2 晶体三极管
21 (p2-6): 2.6 集成电路
21 (p2-6-1): 2.6.1 集成电路分类
22 (p2-6-2): 2.6.2 集成电路封装与引脚识别
23 (p2-6-3): 2.6.3 集成电路使用注意事项
25 (p3): 第3章 万用表使用及常用元器件检测
25 (p3-1): 3.1 指针式万用表
25 (p3-1-1): 3.1.1 指针式万用表结构
26 (p3-1-2): 3.1.2 主要技术性能指标
27 (p3-2): 3.2 数字万用表
27 (p3-2-1): 3.2.1 数字万用表结构
27 (p3-2-2): 3.2.2 主要技术性能指标
28 (p3-3): 3.3 万用表使用及常用元器件检测
28 (p3-3-1): 3.3.1 指针式万用表使用
31 (p3-3-2): 3.3.2 数字式万用表使用
32 (p3-3-3): 3.3.3 万用表使用注意事项
34 (p4): 第4章 常用工具及焊接技术
34 (p4-1): 4.1 常用工具
37 (p4-2): 4.2 手工焊接技术
37 (p4-2-1): 4.2.1 焊接材料
39 (p4-2-2): 4.2.2 锡焊机理与条件
40 (p4-2-3): 4.2.3 手工焊接技术
43 (p4-3): 4.3 SMT表面安装技术
44 (p4-3-1): 4.3.1 SMT主要特点
44 (p4-3-2): 4.3.2 表面安装元器件
47 (p4-3-3): 4.3.3 SMT装配工艺及流程
52 (p4-4): 4.4 无锡焊接技术
52 (p4-4-1): 4.4.1 接触焊接
53 (p4-4-2): 4.4.2 熔焊
55 (p5): 第5章 PCB印刷电路板制作
55 (p5-1): 5.1 PCB印制电路板的设计方法和原则
57 (p5-2): 5.2 Protel 99 SE的操作
69 (p5-3): 5.3 PCB印刷电路板设计
72 (p6): 第6章 装配与调试
72 (p6-1): 6.1 装配前的准备
72 (p6-1-1): 6.1.1 绝缘导线的加工
74 (p6-1-2): 6.1.2 屏蔽导线的加工
75 (p6-2): 6.2 电子设备组装工艺
75 (p6-2-1): 6.2.1 电子设备组装的内容和方法
76 (p6-2-2): 6.2.2 整机装配工艺过程
78 (p6-3): 6.3 测试与调整工艺
78 (p6-3-1): 6.3.1 静态测试与调整
80 (p6-3-2): 6.3.2 动态测试与调整
82 (p6-3-3): 6.3.3 整机性能检测及试验
83 (p6-4): 6.4 产品故障检测方法
83 (p6-4-1): 6.4.1 观察法
84 (p6-4-2): 6.4.2 测量法
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